職務内容
システム仕様検討、立上、改善 Ts-2026FP...

職務内容
大阪府堺市の本社から関西圏を中心に、現場での施工管理。出張有り...

職務内容
インテリア、エクステリア部品の構造解析（強度・振動流体・衝突安全）...

職務内容
設計検討、3Dモデリング、図面作成、折衝業務等...

職務内容
設計検討・プログラミング・検証評価...

職務内容
ECU設計業務（詳細設計→DRBFM）、試作業務、ECU単品評価業務、システム評価業務。電子部品廃品対応（代替品検証・設計、試作、評価）、市場不具合対応（調査、設変対応、手直し作業）...

職務内容
歩留まり改善や部材変更、装置移設に伴う「工程変更」の妥当性を評価。 各種信頼性試験や特性評価の計画・実行を行い、製品品質・信頼性への影響がないことを検証・承認を行う...

職務内容
〇総重量5トン～500トンもある設備を動かす、スケールの大きいモノづくりの経験 〇コークス炉移動機械、鉄鋼構造物などの機械、装置及びこれに関連する設備の設計...

職務内容
大阪府堺市の本社から関西圏を中心に、現場での施工管理。出張有り...

職務内容
インテリア、エクステリア部品の構造解析（強度・振動流体・衝突安全）...

職務内容
設計検討・プログラミング・検証評価...

職務内容
イオン注入、写真転写（フォトリソ）、回路加工（エッチング）、熱処理（拡散）、平坦化（CMP）、膜形成（CVD/PVD）といった、半導体前工程のコアとなる各技術を担当します。 最先端のマシンを駆使して「より細く、美しく、欠陥なく」加工するための最適な条件（レシピ）を開発。さらに、その技術を24時間稼働の工場で「誰がやっても100%同じ品質で作れる」ように量産ラインへ落とし込みます。...

職務内容
設計検討、3Dモデリング、図面作成、検証評価、帳票作成、問題点抽出及び改善業務　など...

職務内容
半導体デバイス製造工場で稼働する製品生産設備の維持管理（トラブルや高難易度なメンテナンス対応）、設備の搬入・搬出計画の立案から実行に向けた社内外の調整・契約、審議・決裁、実行までの対応を担う業務...

職務内容
■CADによる配線図作成　■要求仕様書作成 ■部品図、組立図、承認図の製図業務　 ■CADによるハーネスに関する設計、技術検討　等 Ts-2026FP...

職務内容
設計検討、3Dモデリング、図面作成、折衝業務等...

職務内容
設計検討、3Dモデリング、図面作成、検証評価 工程整備、帳票作成、問題点抽出及び改善業務　など...

職務内容
〇総重量5トン～500トンもある設備を動かす、スケールの大きいモノづくりの経験 〇コークス炉移動機械、鉄鋼構造物などの機械、装置及びこれに関連する設備の設計...

職務内容
システム仕様検討、立上、改善 Ts-2026FP...

職務内容
大阪府堺市の本社から関西圏を中心に、現場での施工管理。出張有り...